Artikulu batek ulertzen du |Zein da PCB fabrikako gainazala prozesatzeko prozesua aukeratzeko oinarria

• 1. Aire beroa laua da (spray lata)

Aire beroa berdintzeko prozesuaren prozesu orokorra hau da: mikro higadura → preberotzea → estalduraren soldadura → spray lata → garbiketa.

Aire beroa laua da, aire beroa soldatutako (normalean eztainu-spray bezala ezagutzen dena), hau da, urtze-lata (beruna) PCB gainazalean soldatuta estaltzeko eta berogailua erabiliz airea zuzentzeko (puzten) konprimitzeko. kobrearen aurkako oxidazioaren geruza bat.Soldagarritasun-estaldura-geruza onak ere eman ditzake.Aire beroaren soldadura eta kobre osoak kobre-eztain metal konposatu interduktiboa osatzen dute konbinazioan.PCB normalean urtzen den ur soldatutako uretan hondoratzen ari da;haize-aiztoak soldatutako likidoa soldatu aurretik soldatutako likido laua puzten du;

Haize termikoaren maila bi motatan banatzen da: bertikala eta horizontala.Orokorrean, mota horizontala hobea dela uste da.Batez ere, aire beroa zuzentzeko geruza horizontala nahiko uniformea ​​da, eta horrek ekoizpen automatizatua lor dezake.

Abantailak: biltegiratze denbora luzeagoa;PCB amaitu ondoren, kobrearen gainazala guztiz bustita dago (eztatua guztiz estalita dago soldatu aurretik);berunezko soldadurarako egokia;prozesu heldua, kostu baxua, ikuskapen bisualerako eta proba elektrikoetarako egokia

Desabantailak: Ez da egokia lerroa lotzeko;gainazaleko lautasunaren arazoa dela eta, SMTn ere mugak daude;ez da egokia kontaktu etengailuen diseinurako.Estatina ihinztatzean, kobrea disolbatu egingo da eta taula tenperatura altua da.Batez ere plaka lodiak edo meheak, eztainuaren spraya mugatua da eta ekoizpen-eragiketa deserosoa da.

• 2, soldagarritasun organikoa babeslea (OSP)

Prozesu orokorra hau da: koipegabetzea --> mikro-grabatua --> desugertzea --> ur garbia --> estaldura organikoa --> garbiketa, eta prozesuaren kontrola nahiko erraza da tratamendu-prozesua erakusteko.

OSP zirkuitu inprimatutako plaken (PCB) kobrezko paperaren gainazaleko tratamendurako prozesu bat da, RoHS zuzentarauaren eskakizunen arabera.OSP laburdura da Organic Solderability Preservatives, soldagarritasun kontserbagarri organiko bezala ere ezaguna, ingelesez Preflux bezala ere ezaguna.Besterik gabe, OSP kimikoki hazitako azal organikoko filma da kobrezko gainazal garbi eta biluzi batean.Film honek antioxidazioaren, bero-shock, hezetasunaren erresistentzia du, kobrearen gainazala babesteko ingurune normalean jada ez herdoiltzen (oxidazioa edo bulkanizazioa, etab.);Hala ere, ondorengo soldadura-tenperatura altuan, babes-film hau fluxuak azkar kendu behar du, agerian dagoen kobre-azalera garbia berehala konbinatu ahal izateko soldadura urtuarekin oso denbora laburrean soldadura solido bihurtzeko.

Abantailak: Prozesua erraza da, gainazala oso laua da, berunik gabeko soldadurarako eta SMTrako egokia.Berriz lantzeko erraza, produkzio-eragiketa erosoa, lerro horizontaleko eragiketa egokia.Plaka hainbat prozesamendurako egokia da (adibidez, OSP+ENIG).Kostu baxua, ingurumena errespetatzen duena.

Desabantailak: reflow soldadura kopurua mugatzea (anitz soldadura lodi, filma suntsitu egingo da, funtsean 2 aldiz arazorik gabe).Ez da egokia crimp teknologiarako, alanbreen loturarako.Ikusizko detekzioa eta detekzio elektrikoa ez dira komenigarriak.N2 gasaren babesa beharrezkoa da SMTrako.SMT birlanketa ez da egokia.Biltegiratze-baldintza handiak.

• 3, plaka osoa nikela urrez estalita

Nikelezko plaka PCB gainazaleko eroalea da lehenik nikel geruza batekin estalitakoa eta gero urrezko geruza batekin estalitakoa, nikelak urrearen eta kobrearen arteko difusioa saihesteko da batez ere.Nikelezko urrezko electroplated bi mota daude: urre leuna (urre purua, urrezko gainazalak ez du itxura distiratsua) eta urre gogorra (gainazal leuna eta gogorra, higadura erresistentea, kobaltoa bezalako beste elementu batzuk dituena, urrezko gainazala distiratsuagoa dirudi).Urre biguna batez ere txip ontziratzeko urre-haria erabiltzen da;Urre gogorra, batez ere, soldadurarik gabeko interkonexio elektrikoetan erabiltzen da.

Abantailak: Biltegiratze denbora luzea > 12 hilabete.Kontaktu etengailuaren diseinurako eta urrezko hari lotzeko egokia.Proba elektrikoetarako egokia

Ahultasuna: kostu handiagoa, urre lodiagoa.Electroplated hatzek diseinu alanbre-eroale gehigarria behar dute.Urrearen lodiera koherentea ez denez, soldadura aplikatzean, soldadura-juntura haustura eragin dezake urre lodiegiagatik, indarrari eraginez.Galvanizazioaren gainazalaren uniformitate-arazoa.Nikelezko urre galkokatuak ez du alanbrearen ertza estaltzen.Ez da egokia aluminiozko alanbrea lotzeko.

• 4. Urrea hondoratu

Prozesu orokorra hauxe da: desugerketa garbiketa --> mikro-korrosioa --> aurrelixibiazioa --> aktibazioa --> elektrorik gabeko nikeleratzea --> urre lixibiazio kimikoa;Prozesuan 6 depositu kimiko daude, ia 100 produktu kimiko motak hartzen dituztenak, eta prozesua konplexuagoa da.

Hondoratzen den urrea nikel-urrezko aleazio lodi eta elektriko onean bilduta dago kobrearen gainazalean, PCB denbora luzez babestu dezakeena;Horrez gain, gainazalaren tratamendurako beste prozesu batzuek ez duten ingurumen-tolerantzia ere badu.Horrez gain, urrea hondoratzeak kobrea desegitea ere ekidin dezake, eta horrek berunerik gabeko muntaketari mesede egingo dio.

Abantailak: ez da oxidatzen erraza, denbora luzez gorde daiteke, gainazala laua da, hutsune finko pinak eta osagaiak soldadura juntura txikiekin soldatzeko egokia.PCB plaka hobetsia botoiekin (adibidez, telefono mugikorren plaka).Reflow soldadura hainbat aldiz errepikatu daiteke soldagarritasun handirik galdu gabe.COB (Chip On Board) kableatzeko oinarrizko material gisa erabil daiteke.

Desabantailak: kostu altua, soldadura-indarra eskasa, nikela ez-electroplated-prozesuaren erabilera delako, erraz disko beltzaren arazoak izateko.Nikel-geruza denborarekin oxidatzen da, eta epe luzerako fidagarritasuna arazoa da.

• 5. Hondoratzeko lata

Egungo soldadura guztiak eztainuan oinarritutakoak direnez, eztainu-geruza edozein soldadurarekin bat egin daiteke.Eztaina hondoratzeko prozesuak kobre-ezinu metalezko konposatu intermetaliko lauak sor ditzake, eta horrek aire beroaren berdinketa bezain saldagarritasun ona izan du hondoratzen duen eztainuak aire beroaren berdinketaren arazo laurik gabe;Latorrizko plaka ezin da denbora gehiegi gorde, eta muntaketa lata hondoratzeko ordenaren arabera egin behar da.

Abantailak: lerro horizontaleko ekoizpenerako egokia.Lerro fineko prozesamendurako egokia, berunik gabeko soldadurarako egokia, bereziki konponketa teknologiarako egokia.Lautasun oso ona, SMTrako egokia.

Desabantailak: Biltegiratze-baldintza onak behar dira, ahal dela 6 hilabete baino gehiago, eztainuaren biboteen hazkundea kontrolatzeko.Ez da egokia kontaktu-etengailuaren diseinurako.Ekoizpen prozesuan, soldadura-erresistentzia-filmaren prozesua nahiko altua da, bestela soldadura-erresistentzia-filma erortzea eragingo du.Soldadura anitzeko, N2 gasaren babesa da onena.Neurketa elektrikoa ere arazo bat da.

• 6. Zilar hondoratu

Zilarrezko hondoratzeko prozesua estaldura organikoaren eta elektrorik gabeko nikela/urrezko estalduraren artean dago, prozesua nahiko erraza eta azkarra da;Beroaren, hezetasunaren eta kutsaduraren eraginpean egonda ere, zilarrak soldagarritasun ona mantentzeko gai da, baina distira galduko du.Zilarrezko plakatzeak ez du elektrorik gabeko nikelaren / urrezko xaflatzearen indar fisiko ona, zilarrezko geruzaren azpian nikela ez dagoelako.

Abantailak: Prozesu sinplea, berunik gabeko soldadurarako egokia, SMT.Azalera oso laua, kostu baxua, marra oso finetarako egokia.

Desabantailak: Biltegiratzeko eskakizun handiak, kutsatzeko erraza.Soldadura-indarrak arazoak izateko joera du (mikro-barrunbeen arazoa).Erraza da elektromigrazio fenomenoa eta Javani hozkada kobrearen fenomenoa izatea soldadura erresistentzia filmaren azpian.Neurketa elektrikoa ere arazo bat da

• 7, nikela paladio kimikoa

Urrearen prezipitazioarekin alderatuta, paladio geruza gehigarri bat dago nikela eta urrearen artean, eta paladioak ordezko erreakzioak eragindako korrosio-fenomenoa saihes dezake eta urrearen prezipitaziorako prestaketa osoa egin dezake.Urrea paladioz estalita dago eta kontaktu-azalera ona eskaintzen du.

Abantailak: Berunik gabeko soldadurarako egokia.Azalera oso laua, SMTrako egokia.Zulo bidezko nikel-urrea ere izan daiteke.Biltegiratze denbora luzea, biltegiratze baldintzak ez dira gogorrak.Proba elektrikoetarako egokia.Etengailu kontaktuen diseinurako egokia.Aluminiozko alanbrea lotzeko egokia, plaka lodietarako egokia, ingurumen-erasoarekiko erresistentzia handia.

• 8. Urre gogorra galvanizatzea

Produktuaren higadura-erresistentzia hobetzeko, handitu urre gogorra txertatzeko eta kentzeko eta electroplating-kopurua.

PCB gainazaleko tratamendu-prozesuen aldaketak ez dira oso handiak, nahiko urruneko gauza bat dela dirudi, baina kontuan izan behar da epe luzerako aldaketa motelek aldaketa handiak ekarriko dituztela.Ingurumena babesteko deiak gero eta handiagoak direnean, PCBen gainazaleko tratamendu prozesua nabarmen aldatuko da etorkizunean.