Fabrikazio Elektronikoko Zerbitzu bakarrekoak, PCB eta PCBAtik zure produktu elektronikoak erraz lortzen lagunduko dizu
English
produktua
Komunikazio modulu adimenduna PCB Zirkuitu inprimatu plakak hainbat aplikaziotan erabiltzen diren komunikazio modulu adimentsuetarako diseinatuta, hala nola Gauzen Internet (IoT), hari gabeko komunikazioa eta datuen transmisioa Irudi aipagarria
  • Komunikazio modulu adimenduna PCB Zirkuitu inprimatuak hainbat aplikaziotan erabiltzen diren komunikazio modulu adimentsuetarako diseinatuta daude, hala nola Gauzen Internet (IoT), hari gabeko komunikazioa eta datu-transmisioa.
  • Komunikazio modulu adimenduna PCB Zirkuitu inprimatuak hainbat aplikaziotan erabiltzen diren komunikazio modulu adimentsuetarako diseinatuta daude, hala nola Gauzen Internet (IoT), hari gabeko komunikazioa eta datu-transmisioa.
  • Komunikazio modulu adimenduna PCB Zirkuitu inprimatuak hainbat aplikaziotan erabiltzen diren komunikazio modulu adimentsuetarako diseinatuta daude, hala nola Gauzen Internet (IoT), hari gabeko komunikazioa eta datu-transmisioa.

Komunikazio modulu adimenduna PCB Zirkuitu inprimatuak hainbat aplikaziotan erabiltzen diren komunikazio modulu adimentsuetarako diseinatuta daude, hala nola Gauzen Internet (IoT), hari gabeko komunikazioa eta datu-transmisioa.

Deskribapen laburra:

1.Aplikazioa: terminal mugikor adimenduna

Geruza kopurua: 3 maila HDI plakaren 12 geruza

Plakaren lodiera: 0,8 mm

Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 2/2mil

Gainazalaren tratamendua: urrea + OSP


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuaren deskribapena

Komunikazio adimendunaren modulua1
  • Aplikazioa: terminal mugikor adimenduna
  • Geruza kopurua: 3 maila HDI plakaren 12 geruza
  • Plakaren lodiera: 0,8 mm
  • Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 2/2mil
  • Gainazalaren tratamendua: urrea + OSP
Komunikazio adimendunaren modulua2
  • Aplikazioa: terminal mugikor adimenduna
  • Geruzak: 10 ELIC
  • Plakaren lodiera: 0,8 mm
  • Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 3/3mil
  • Gainazalaren tratamendua: urrea + OSP
Komunikazio adimendunaren modulua3
  • Aplikazioa: nabigazio modulu adimenduna
  • Geruza kopurua: 2 etapako HDI plaken 8 geruza
  • Plakaren lodiera: 1,0 mm
  • Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 3/3mil
  • Gainazalaren tratamendua: urrea + OSP
  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:
    • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu

    Produktuen kategoriak

    Sakatu Sartu bilatzeko edo ESC ixteko