Fabrikazio Elektronikoko Zerbitzu Integralak, zure produktu elektronikoak PCB eta PCBAtik erraz lortzen lagunduko dizute
English
produktu
Komunikazio-modulu adimendunerako PCB Zirkuitu inprimatutako plakak Gauzen Internet (IoT), haririk gabeko komunikazioa eta datuen transmisioa bezalako aplikazioetan erabiltzen diren komunikazio-modulu adimendunetarako diseinatuta Irudi nabarmena
  • Komunikazio-modulu adimendunerako PCB Zirkuitu inprimatutako plakak Gauzen Internet (IoT), haririk gabeko komunikazioa eta datuen transmisioa bezalako aplikazioetan erabiltzen diren komunikazio-modulu adimendunetarako diseinatuta daude.
  • Komunikazio-modulu adimendunerako PCB Zirkuitu inprimatutako plakak Gauzen Internet (IoT), haririk gabeko komunikazioa eta datuen transmisioa bezalako aplikazioetan erabiltzen diren komunikazio-modulu adimendunetarako diseinatuta daude.
  • Komunikazio-modulu adimendunerako PCB Zirkuitu inprimatutako plakak Gauzen Internet (IoT), haririk gabeko komunikazioa eta datuen transmisioa bezalako aplikazioetan erabiltzen diren komunikazio-modulu adimendunetarako diseinatuta daude.

Komunikazio-modulu adimendunerako PCB Zirkuitu inprimatutako plakak Gauzen Internet (IoT), haririk gabeko komunikazioa eta datuen transmisioa bezalako aplikazioetan erabiltzen diren komunikazio-modulu adimendunetarako diseinatuta daude.

Deskribapen laburra:

1.Aplikazioa: terminal mugikor adimenduna

Geruza kopurua: 3 mailako HDI taularen 12 geruza

Plakaren lodiera: 0,8 mm

Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 2/2 mil

Gainazaleko tratamendua: urrea +OSP


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuaren deskribapena

Komunikazio modulu adimenduna 1
  • Aplikazioa: terminal mugikor adimenduna
  • Geruza kopurua: 3 mailako HDI taularen 12 geruza
  • Plakaren lodiera: 0,8 mm
  • Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 2/2 mil
  • Gainazaleko tratamendua: urrea +OSP
Komunikazio modulu adimenduna 2
  • Aplikazioa: terminal mugikor adimenduna
  • Geruzak: 10 ELIC
  • Plakaren lodiera: 0,8 mm
  • Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 3/3 mil
  • Gainazaleko tratamendua: urrea +OSP
Komunikazio modulu adimenduna 3
  • Aplikazioa: nabigazio modulu adimenduna
  • Geruza kopurua: 2 faseko HDI plaken 8 geruza
  • Plakaren lodiera: 1.0 mm
  • Lerroaren zabalera lerroaren distantzia: 3/3 mil
  • Gainazaleko tratamendua: urrea +OSP
  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:
    • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu

    Produktuen kategoriak

    Sakatu Sartu bilatzeko edo ESC ixteko