Ulertzen al dituzu PCB laminatuaren diseinuaren bi arauak?

Jarraian, bi geruza eta zortzi geruzako pila baten adibidea da:

• A.alde bakarreko PCB plaka eta alde bikoitzeko PCB plaka laminatua

Bi geruzetarako, geruza kopurua txikia denez, ez dago laminatu arazorik.EMI erradiazioen kontrola kableatu eta diseinutik hartzen da batez ere;

Geruza bakarreko eta geruza bikoitzeko plaken bateragarritasun elektromagnetikoa gero eta nabarmenagoa da.Fenomeno honen arrazoi nagusia seinalearen begiztaren eremua handiegia dela da, erradiazio elektromagnetiko indartsua sortzeaz gain, zirkuitua kanpoko interferentziaren aurrean sentikorra izateaz gain.Linearen bateragarritasun elektromagnetikoa hobetzeko modurik errazena seinale kritiko baten begizta-eremua murriztea da.

Seinale kritikoa: bateragarritasun elektromagnetikoaren ikuspegitik, seinale kritikoa batez ere erradiazio indartsua sortzen duen eta kanpoko munduarekiko sentikorra den seinaleari dagokio.Erradiazio indartsua sor dezaketen seinaleak aldizkako seinaleak izan ohi dira, hala nola erlojuen edo helbideen seinale baxuak.Interferentzia sentikorrak diren seinaleak seinale analogikoen maila baxua dutenak dira.

Geruza bakarreko eta bikoitzeko plakak maiztasun baxuko simulazio-diseinuetan erabili ohi dira 10KHz azpitik:

1) Potentzia-kableak geruza berean bideratu modu erradialean, eta linearen luzeraren batura minimizatzea;

2) Elikatze-hornidura eta lurreko kablea ibiltzean, elkarrengandik hurbil;Jarri lurreko kable bat gako-seinalearen kablearen ondoan ahalik eta hurbilen.Horrela, begizta-eremu txikiagoa sortzen da eta modu diferentzialaren erradiazioaren sentsibilitatea kanpo-interferentziaren aurrean murrizten da.Seinale-hariaren ondoan lurreko hari bat gehitzen denean, eremu txikiena duen zirkuitu bat sortzen da, eta seinale-korrontea zirkuitu horretatik bideratu behar da beste lurreko bidetik baino.

3) Geruza bikoitzeko plaka bat bada, zirkuitu-plakaren beste aldean egon daiteke, beheko seinale-lerrotik hurbil, seinale-lerroaren oihalean zehar lurrezko hari bat, ahalik eta zabalena.Sortzen den zirkuituaren azalera zirkuitu-plakaren lodieraren berdina da seinale-lerroaren luzerarekin biderkatuta.

• B. Lau geruzen laminazioa 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Bi diseinu laminatu hauetarako, arazo potentziala 1,6 mm (62 mil) plaka tradizionalarekin dago.Geruzen tartea handia izango da, ez bakarrik inpedantzia kontrolatzeko, geruzen arteko akoplamendua eta blindajea;Bereziki, elikadura-hornidura estratuen arteko tarte handiak plakaren kapazitatea murrizten du eta ez da zarata iragazteko lagungarria.

Lehenengo eskemarako, taulan txip kopuru handi baten kasuan erabili ohi da.Eskema honek SI errendimendu hobea lor dezake, baina EMI errendimendua ez da hain ona, hau da, batez ere kableatu eta beste xehetasun batzuekin kontrolatzen dena.Arreta nagusia: eraketa seinale-geruza trinkoenaren seinale-geruzan jartzen da, erradiazioa xurgatzeko eta ezabatzeko lagungarria;Handitu plakaren azalera 20H araua islatzeko.

Bigarren eskemarako, normalean plakako txip-dentsitatea nahikoa baxua den eta txiparen inguruan behar adinako kobrezko estaldura jartzeko eremu nahikoa dagoen tokian erabiltzen da.Eskema honetan, PCBren kanpoko geruza geruza osoa da, eta erdiko bi geruzak seinale/potentzia geruza dira.Seinale-geruzaren elikadura-hornidura lerro zabal batekin bideratzen da, eta horrek elikadura-horniduraren korrontearen bide-inpedantzia baxua izan dezake eta seinale-microstrip bidearen inpedantzia ere baxua da, eta barruko seinalearen erradiazioa ere babestu dezake kanpoaldetik. geruza.EMI kontrolaren ikuspuntutik, hau da eskuragarri dagoen 4 geruzako PCB egitura onena.

Arreta nagusia: seinalearen erdiko bi geruzak, potentzia nahasteko geruzaren tartea ireki behar da, lerroaren norabidea bertikala da, diafonia saihestu;Kontrol panelaren eremu egokia, 20H arauak islatzen dituena;Kableen inpedantzia kontrolatu nahi bada, arreta handiz jarri hariak elikadura-iturriaren eta lurraren kobrezko uharteen azpian.Horrez gain, elikatze-hornidura edo kobrea jarri behar da, ahal den neurrian, DC eta maiztasun baxuko konektibitatea bermatzeko.

• C. Sei plaka geruzaren laminazioa

Txip-dentsitate handiko eta erloju-maiztasun handiko diseinurako, 6 geruzako taularen diseinua kontuan hartu behar da.Laminazio metodoa gomendatzen da:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Eskema honetarako, laminazio-eskemak seinalearen osotasun ona lortzen du, seinale-geruza lur-geruzaren ondoan dagoelarik, potentzia-geruza lur-geruzarekin parekatuta, bideratze-geruza bakoitzaren inpedantzia ondo kontrolatu daiteke eta bi geruzek lerro magnetikoak ondo xurga ditzakete. .Horrez gain, seinale-geruza bakoitzerako itzulera bide hobea eman dezake elikadura-hornidura eta eraketa osoa izateko baldintzapean.